Serwonapęd Die Bonder

Serwonapęd SEA MOTION to podstawowy element sterowania ruchem, specjalnie zoptymalizowany pod kątem urządzeń do pakowania półprzewodników, wyróżniający się na tle tradycyjnych serwonapędów dzięki ultrakompaktowym rozmiarom i doskonałej wszechstronnej wydajności. Oparty na dwurdzeniowej architekturze DSP+FPGA, charakteryzuje się ultraszybką reakcją, szerokim pasmem i wysoką liniowością, zapewniając precyzyjną i stabilną pracę precyzyjnego sprzętu.

Produkt obsługuje główne tryby sprzężenia zwrotnego enkodera, w tym podwójne sprzężenie zwrotne przyrostowo-absolutne i podwójne sprzężenie zwrotne absolutne resolwera i jest wyposażony w kompletny interfejs IO i funkcję bezpieczeństwa STO, z odpornością na niskie temperatury -45 ℃ w celu dostosowania do złożonych warunków pracy. Opierając się na niezależnych siłach badawczo-rozwojowych, wdrażamy rygorystyczną, warstwową kontrolę jakości: każda warstwa montażowa PCB przechodzi niezależne testy, obejmujące ponad dziesięć procedur wykrywania od produkcji po magazynowanie w celu wyeliminowania wadliwych produktów. Dzięki dojrzałemu krajowemu systemowi łańcucha dostaw ten dostawca serwonapędów do klejenia matrycowego zapewnia szybką dostawę, elastyczne dostosowywanie i opłacalne usługi wsparcia dla światowych producentów sprzętu półprzewodnikowego.

Parametr produktu

Cecha produktu i zastosowanie

Kierując się rosnącym trendem lokalizacji krajowych urządzeń do pakowania półprzewodników, domowe maszyny do klejenia matrycowego osiągnęły szybki wzrost precyzji i wydajności, tworząc ogromne zapotrzebowanie rynku na wysokowydajne domowe serwonapędy. Serwonapęd do klejarki matrycowej SEA MOTION doskonale dostosowuje się do podstawowych wymagań operacyjnych wysokiej klasy maszyn do klejenia matrycowego, rozwiązując problemy związane z nieporęcznymi rozmiarami, powolną reakcją i wysoką awaryjnością tradycyjnych importowanych napędów. Jego podstawowe zalety polegają na miniaturyzacji i wysokim natężeniu prądu, umożliwiając elastyczną instalację w obudowach sprzętu, podstawach i wspornikach tylko przy ustandaryzowanym projekcie rozpraszania ciepła, co znacznie optymalizuje układ konstrukcyjny sprzętu. Pod względem wydajności architektura dwurdzeniowa zapewnia niezwykle precyzyjną kontrolę ruchu, skutecznie poprawiając dokładność spajania matrycowego i wydajność pakowania.

Poza klejarkami matrycowymi ma szerokie zastosowanie w maszynach do obsługi płytek, maszynach do kostkowania, urządzeniach do montażu chipów i stacjach sond. W porównaniu z produktami importowanymi nasze produkty charakteryzują się stabilną wydajnością oraz niższymi całkowitymi kosztami zaopatrzenia i konserwacji, pomagając krajowym producentom sprzętu zmniejszyć zależność od zagranicznych komponentów podstawowych, umożliwić lokalną modernizację sprzętu do pakowania półprzewodników i dostarczać niedrogie rozwiązania dla scenariuszy pakowania półprzewodników średniej i wysokiej klasy.

Definicja interfejsu serwonapędu SEA1-80A

Rozmiar produktu / mm

Struktura produktu

Niezbędne kable do debugowania produktu.

Wideo produktów